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一种新型“电子创可贴”通过直接向受伤部位发送电信号，能使伤口愈合速度比传统创可贴快30%。

这种新产品是美国西北大学工程师研发设计的，由灵活可拉伸的电极、为系统供电的能量收集线圈以及促进伤口愈合的传感器组成。当伤口愈合时，花朵状的电极就会溶解在体内，无需提取出来。在一项老鼠实验中，即使仅使用30分钟后，电子创可贴治愈糖尿病溃疡的速度也比未使用该创可贴快30%。

该研究负责人吉列尔莫·阿米尔说：“身体依赖电信号正常运行，一旦受伤会使身体试图恢复伤口或者促进形成一个更正常的电环境，我们观察到细胞迅速迁移到伤口处，并在该区域再生皮肤组织。”创可贴的一面有两个电极，电极由钼金属制成，广泛应用于电子和半导体领域，当钼金属足够薄时，就可以实现生物降解，这意味着它能在不干扰愈合的情况下消失。阿米尔表示，他们首次证明了钼可以作为伤口愈合的生物降解电极。

目前，该研究团队计划对体型更大的动物进行测试，观察创可贴对糖尿病溃疡的治疗效果，并希望最终在人体上进行测试。由于“电子创可贴”利用身体自愈能力而不释放药物或者生物制剂，其面临的监管障碍更少，这意味着未来不久人类将有望使用该产品。